English

Whois.SmartWeb.CZ

Nová top level doména .bond

Doména nejvyššího řádu (top-level doména) .bond již byla delegována

Doména nejvyššího řádu (top-level doména) .bond již byla delegována dne 30.10.2014.
Sponzor: Bond University Limited.
Detailní infomace o této doméně nejvyššího řádu jsou dostupné na stránce: Doména .bond

Žádosti pro novou TLD .bond

Informace o žádostech v ICANN procesu nových gTLD pro doménu .bond

Jméno domény: bond
ID žádosti: 1-2092-96476
Žadatel: Bond University Limited
WWW: http://www.bond.edu.au
Umístění*: AU
Region: AP
Primární kontakt: Mr. Christian Garcia Bowman
E-mail: christian.bowman@ngtld.webcentral.com.au
IDN: Ne
Typ písma: --
Komunitní: Ne
Geografická: Ne
Význam (anglicky): --

Umístění*: Indikováno žadatelem jako hlavní místo podnikání. Dvoupísmenný kód je založen na ISO 3166-1. Viz http://www.iso.org/iso/country_codes/iso_3166_code_lists/country_names_and_code_elements.htm

Zpět na seznam všech nových TLD